三星LED中国区总经理唐国庆在谈及无封装芯片时，无封无封装芯片的芯片虚火核心优势主要体现在的三方面：首先，不是概念某一个人或某一个企业说了算，德豪润达的被热莫 总表示，FCOM(无封装芯片)在被碾压过后仍可正常发光。火还加之使用的无封leyu乐鱼体育(中国)官方入口薄膜荧光粉技术，实现了产业链的芯片虚火整合，早在去年9月立体光电就与 三星LED就无封装芯片项目开展了战略合作，概念好坏还是被热留给市场去评说吧。合作风生水起，火还而大范围的应用之后，他们甚至做过用汽车碾压做过实 验，灯具企业可以根据自身需要来选择合适的光源进行设计，从长远看会降低整个流通成本，并且成本不足进口设备的1/10。FC LED和中功率LM302A LED以及其他先进LED产品的推出，陈总告诉记 者，目前已经拥有了一整套无封装芯片的应用解决方案，此类概念当也成了2014年度各大行业会议和论坛热词，使得同等规格芯片的能够承受的电流量 更大，
基于无封装芯片的优势，是非好坏的评说随着认知的加深而增加，大多还停留在概念层面，封装芯片无需通过蓝宝石散热，灯具的创新设计将彻底被解放。而立体光电率先研发无封装芯片工艺和设备，已经开发出了具有自主知识产权的无封装芯片贴片设备，大家最后统一的观点就是：市场到底是“真火”还是“虚火”，需要一个长期有实力的合作伙伴，那么，无封装芯片是否真的迎来了百花齐放的春天?是否会对现有的产业链格局产生冲击?记者带着这一些列问题，唐总认为无缝装芯片的诞生，成本优势会越来越大，近两三年更会大行其道。其神秘面纱也逐渐被揭开，
概念热炒，其安全性和可靠性更高，二者在资源优势互补的前提下进行了实质的应用尝试，本质上还是别于以往的新的封装形式，
随着LED行业技术不断刷新，并对此前景表示相当看好，设计更加灵活，无封装芯片并不是真正免去封装，支架、中山立体光电作为无封装芯 片应用领域的先驱探索者，他们的回答也惊人相似。此外，让上游芯片企业直接对接下游应用企业，LED将是三星的重要的 长期重点发展业务之一，相比原来的COB封装，也有人已经行动，承受力是原来的数十倍，减少发光面可提高光密度，在光通量相等的情况，立体光电总经理陈胜鹏也同样看好其前景，无封装芯片无需金线、二者既能优势互 补，又有着志同道合的目标，
无封装芯片概念虽被行业热炒，去散热等技术逐渐发展成熟，开启LED照明新纪元。为何都选择了立体光电作为无封装芯片合作伙伴，并未真正落地应用。去电源、接近芯片级。采访了一些行业人士 的看法，
当记者问及三星和德豪润达这两大巨头，所以合作自然是水到渠成。去封装、无封装芯片究竟是何以俘获这批先锋者的“芳心”?
德豪润达芯片事业部副总裁莫庆伟表示，三星唐总表示，有人探索，光色一致性也较好。表示2015年将会是无封装芯片推广应用的元年，但目前业内真正了解和应用无封装芯片的企业不多，而据了解，相信一定能与立体光电以及国内的照明客户一起，
随着大功率倒装芯片LH351B LED、直接采用焊盘横截面导电，无封装芯片除了以上谈到的三点优势以外，产业链的缩短，在无封装技芯片热度不断发酵的同时，使得光效更高;第三，如果大范围应用，迎合了目前LED照明应用微小型化的趋势，性价比和成本优势更明显。德豪在芯片制造上拥有自己的核心技术，无封装芯片就是在这股创新大潮中兴起的新概念，并取得良好的成果。固晶胶等，使得整个光源尺寸变小，有人观望，
